(资料图片仅供参考)
晶品特装融资融券信息显示,2023年7月10日融资净偿还万元;融资余额万元,较前一日下降%。
融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元,连续6日净偿还累计万元。融券方面,融券卖出6828股,融券偿还3966股,融券余量万股,融券余额万元。融资融券余额合计万元。
晶品特装融资融券交易明细(07-10)
晶品特装历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元,连续6日净偿还累计万元。融券方面,融券卖出6828股,融券偿还3966股,融券余量万股,融券余额万元。融资融券余额合计万元。
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